JIS C6471-1995 柔性印制电路板用包铜层压板的试验方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-12 01:50:15  浏览:8684   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Testmethodsofcopper-cladlaminatesforflexibleprintedwiringboards
【原文标准名称】:柔性印制电路板用包铜层压板的试验方法
【标准号】:JISC6471-1995
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:1995-03-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonElectronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:印制电路板;叠层板材;柔性材料;试验;铜;膜(物态)
【英文主题词】:flexiblematerials;laminates;;;testing
【摘要】:この規格は,フレキシブルプリント配線板に用いる銅張積層板(以下,銅張積層板という。)の試験方法について規定する。
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:30P;A4
【正文语种】:日语